随着镀膜领域不断扩展，溅镀靶材之应用领域及使用量也逐渐增加，台湾光记录媒体、平面显示器、半导体等相关产业均需使用大量靶材。

 

继两年前建立国内靶材制造自主技术能力，金属工业研究发展中心更进一步开发大尺寸靶材接合C-SCAN检测系统，可检测400X600mm面积之金属或非金属靶材/背板接合接口。扫描速度最高可达500mm/秒，检测精度可达0.5mm。

 

台湾蒸镀靶材每年约有150亿元台币市场需求，台湾靶材接合厂除海外靶材专业厂自行投资外，本地厂商大多依赖技术移转，相关材料的供应亦以进口为主。但靶材材料常因使用领域而变化，常会有不同需求出现，因此，不少业者针对靶材制造之垂直分工领域，进行靶材相关的结合技术与设备开发。

 

金属中心开发出的靶材结合设备，具有全平面焊接温差能控制在5℃以内的热板均温特性，有效解决产品不良率偏高的问题，其中，热板表面经特殊处理，可使软焊填料不沾黏于表面，四周有填料回收槽设计，可使软焊填料易于回收。此次开发出来的C-Scan超音波扫描系统，扫瞄速度达 500mm/秒以上，效率为进口扫描系统的二倍以上，以400X600mm面积方形靶材为例，检测精度可达0.5mm以下，扫描影像之分辨率清晰，方便品管作业需求；C-Scan不但设备维护及功能扩充性佳，成本亦仅及进口设备之三分之一，检测有效接合面积在95%以上，完全取代进口设备。

 

金属中心认为，光盘片、IC、LCD产业在国际上有很重要地位，靶材市场急速扩大，台湾终将成为全世界薄膜溅镀靶材最大消费区域，光盘蒸镀用靶材、TFT-LCD蒸镀用靶材、彩色滤光板蒸镀用靶材，台湾用量超过50亿新台币，市场商机庞大；未来靶材已朝大型化方向发展，接合技术未来的研发重点将着重于防止应力变形研究，使接合品质检测软硬件设备功能更人性化与高速化，能更有效降低生产成本。（经济日报）